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    PCB半孔工藝是如何加工的?

    發布時間:2017-12-16

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    一:所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經孔化后,再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔(槽)一半。為控制生產金屬半孔板時,

    因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮,通常會采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態下,愿意和能夠生產半

    空板的板廠也不多。博運發電路就是為數不多的廠家之一。金屬化半孔PCB相對PCB在各行業的應用少、金屬化半孔容易在銑邊時容易將

    孔內沉銅拉出,因此報廢率非常高。


    二:對于披鋒內翻,預防產品因質量而須在后工序作出修正處理,對此類型板的制作工藝流程按一下流程進行處理:一鉆孔(鉆、鑼槽)

    -板面電鍍-外光成像-圖形電鍍-烘干-半孔處理-退膜、蝕刻、退錫-其他流程-外形
       三:具體金屬化半孔按一下方式處理:所有金屬化半孔PCB孔位以鉆孔的方式在圖鍍后,蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔,
      (1)工程部按工藝流程制定MI流程
      (2)金屬半孔為一鉆時鉆出(或鑼出)、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔,必須考慮外形鑼槽時會不會露銅,將鉆半孔向單元內移動
      (3)右邊孔(鉆半孔)
      a
    先鉆完,在把板翻轉(或鏡向):鉆左邊孔
      b
    其目的是為了減少鉆刀對半孔內孔銅的拉扯,造成孔銅缺失。
      (4)依據外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。
      (5)繪制阻焊菲林,鑼空位作檔點開窗加大到4mil處理。

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