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什么是BGA?BGA焊盤設計的一般規則是什么?

發布時間:2017-12-15

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什么是BGA:
 

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少。

②功能加大,引腳數目增多。  PCB板溶焊時能自我居中,易上錫。④可靠性高。 ⑤電性能好,整體成本低等特點。

BGAPCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil

為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。


BGA焊盤設計的一般規則:


①焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑,為了獲得可靠的附著力,一般減少20%--25%。

焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝,采用0.63mm直徑焊盤,在焊盤之間可以安排2根導線通過,線

125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑,只能通過1根線寬為125微米的導線。

②下列公式給出了計算兩焊盤間布線數,其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數、x為線寬。P-D≥(2n+1x

③通用規則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是最小要求,才能保證焊點的可靠性。所以CBGA的焊盤要比PBGA大。


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