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什么是PCB樹脂塞孔?為什么要采用樹脂塞孔?

發布時間:2017-12-14

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PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統BGA可能會在PADPAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA

走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制程(via in pad),

若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔,就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。


PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨

平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔

的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。


塞孔若沒有塞好,孔內有氣泡時,因為氣泡容易吸濕,板子再過錫爐時就可能會爆板,不過塞孔的過程中若孔內有氣泡,烘烤

時氣泡就會將樹脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況,此時可以將不良品檢出,而有氣泡的板子也不見得會爆板,因為爆板

的主因是濕氣,所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤,一般而言也不會造成爆板。


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