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    工控主板7

    產品分類:工控SMT產品

    型號:G0547575

    板材:聯茂IT180A
    板厚:1.0±0.1mm

    尺寸:65mm*131mm

    最小焊盤間距:0.3mm

    最小焊盤大?。?.25mm
    表面處理:沉金

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    產品簡介

    INTRODUCTION

    在進行大批量生產時,我們通常采用全自動印刷機進行印刷的(即涂布焊膏),當PCB進入印刷機被涂布焊膏之前,需先固定于印刷機內,印刷機固定PCB方式通常有二種:第一種是傳送導軌并定位;第二種是傳送導軌下方采用真空吸附固定并定位。
                對于較薄且易斷的PCB而言,若在第一種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏,我們會看到PCB放入印刷機的傳送導軌上進入到適當位置后,兩傳送導軌會相向夾緊PCB,這會引起PCB板中間部分輕輕凸起。一方面這個夾持力易使PCB斷裂;

    另一方面,由于PCB中部凸起,使PCB整個需涂布面不平。這樣會影響到焊膏的涂布質量。若放在第二種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏,就可避免上述情況,因為這種固定PCB方式時,傳送導軌是不相向運動,那么不會對PCB兩邊施加一相向的力,PCB中部也就不會凸起,這種印刷機是靠傳送導軌下方的真空吸附裝置將PCB吸附于傳送導軌上,PCB不會因受到夾緊的外力而折斷。

    另外,我們會看到PCB中間底部是懸空的。為了保證薄型的PCB在涂布時,板面平整不彎曲,我們在實際操作時會在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐PCB。該平臺的面積可與PCB相匹配,這樣就避免了因PCB板面不平而影響涂布的質量的問題。
       為了保證成品率及產品質量,采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進行生產。
    涂布焊膏之后,就進入到貼片環節。同樣PCB進入貼片機進行貼片之前,首先需固定于貼片機內。貼片機夾持固定PCB的方式通常也有兩種,第一種為貼片平臺上傳送導軌相向運動夾緊PCB。從而固定PCB并定位;第二種為傳送導軌上裝有壓緊條,當PCB在傳送導軌上前進到相應的位置時,導軌上的壓緊條則自動壓下,將PCB兩邊壓在導軌上固定并定位。無論采用上述哪一種PCB固定方式,PCB中間底部均無支撐物,形成懸空,若對較薄且易斷裂的PCB在進行貼片時,隨著貼片平臺的運動及貼片關的動作,不能完全保證PCB板面不彎曲。

    這會影響到貼片位置的準確性,另外第一種PCB方式對較薄且易斷的PCB來說,它使PCB板兩邊受到一相向的夾緊力,易造成PCB中部凸起,若該PCB為拼板時,甚至會導致其拼接處斷裂。為此,我們在實際操作中會采用將PCB固定在定制的托盤中,然后將托盤送入傳送導軌上,進入貼片機進行貼片,這樣PCB就不會直接受到導軌給予的外力而導致斷裂,而且托盤起到了對PCB的支撐作用,在貼片時,避免了因PCB無支撐物擊變形影響貼片位置的準確性的問題。采用這種方法,我們要求托盤之間的一致性要好(包括外形、邊框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸)。托盤的一致性好壞,直接影響到貼片位置的準確性。
        當然上述方法并不是十全十美的,它同樣也存在著某些缺陷。因為采用該方法在托盤制作上要求比較高,除了一致性要求要高外,還有一個問題需解決,即PCB的固定問題。所以在托盤制作時還要注意固定PCB的方式,既要保證PCB在托盤中不能晃動,又要使PCB便于取放,這增加了托盤的制作難度及費用、鑒于這點,我們提出了另一種解決方法,這種方法就是將托盤制成簡單的框架,而PCB在托盤中的固定,采用真空吸附的方法,這使托盤制作簡便了,一致性也較容易保證且PCB的取放也很容易,但是該方法需要對現有的貼片機進行稍稍改制。因目前貼片機不帶真空吸附固定PCB的功能,所以需另外增加一小型真空吸附裝置,而且該裝置的真空泵開啟的動作需與傳送導軌夾持固定PCB的動作同步。
        綜上所述,薄型易斷PCB的SMT工藝探討,只是我們對使用該類PCB的產品生產工作中的點滴體會,僅供同行們特別是在生產該類PCB的產品的同行們參考 

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