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    安防主板5

    產品分類:安防SMT產品

    型號:A02L1144

    板材:生益S1000-2
    板厚:1.6±0.16mm

    尺寸:77mm*96mm

    最小焊盤間距:0.3mm

    最小焊盤大?。?.4mm
    表面處理:無鉛噴錫

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    產品簡介

    INTRODUCTION

    一、Mark的處理步驟規范有哪些?

    1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。

    2、Mark圖形放在模板的哪一面,應根據印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。

    3、Mark點刻法視印刷機而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。

    二、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應給出拼板的PCB文件。

    三、插裝焊盤環的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時,可提出特殊要求。

    四、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。

    1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。

    2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時,模板的開口尺寸應縮小5%~10%:

    3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。

    4、適當的開口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如,當Chip元件尺寸小于公制1005時,由于兩個焊盤之間的距離很小,貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連,如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。

    五、其他要求

    1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求,如果對測試點無特殊說明則不開口。

    2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。

    3、用途(說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠)。

    4、是否需要模板刻字符(可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息,不刻透)。

    六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。

    1、若有問題再打電話或傳真聯系,直到需方確認后即可加工。

    2、檢查網框尺寸是否符合要求,將模板平放在桌面上,用手彈壓不銹鋼網板表面,檢查繃

    網質量,繃網越緊印刷質量越好。另外,還應檢查網框四周的粘結質量。

    3、舉起模板對光目檢,檢查模板開口的外觀質量,查看有無明顯的缺陷,如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。

    4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下,開口四周內壁是否光滑、有無毛刺,重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。

    5、將該產品的印制板放在模板下面,用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形,檢查圖形是否完

    全對準,有無多孔(不需要的開口)和少孔(地漏的開口)。

    6、如果發現向題,首先應檢查是否屬我方確認錯誤,然后檢查是否為加工問題,如果發現質量問題,應及同反饋給模板PCB制造加工廠,協商解決。

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