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    安防主板2

    產品分類:安防SMT產品

    型號:A02L12414

    板材:生益S1000-2
    板厚:1.2±0.12mm

    尺寸:96.3mm*153.2mm/2

    最小焊盤間距:0.2mm

    最小焊盤大?。?.2mm
    表面處理:沉金

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    產品簡介

    INTRODUCTION

    焊膏印刷質量影響著最后產品的質量,smt貼片廠都應該注重其質量,深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

    1、印刷位置偏離

    產生原因:模板和PCB的位置對準不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠。

    危害:易引起橋連。

    對策:調整模板位置;調整印刷機。

    2、填充量不足

    填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關,所以印刷條件的最合理化非常重要。

    3、滲透

    滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現象。產生滲透的原因有印刷刮刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等,應采取調整印刷參數、及時清潔模板等措施。

    4、橋連

    橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現象??赡艿脑蛴心0搴蚉CB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等,應合理調整印刷參數、及時清潔模板。

    5、焊膏圖形有凹陷

    產生原因:刮刀壓力過大;像膠刮刀硬度不夠;模板窗口太大。

    危害:焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。

    對策:調整印刷壓力;更換為金屬刮刀;改進模板窗口設計。

    6、焊膏量太多

    產生原因:模板窗口尺寸過大;模板與PCB之間間隙太大。

    危害:易造成橋連。

    對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。

    7、焊膏量不均勻,有斷點

    產生原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次數太多,未能及時擦去殘留焊膏;焊膏觸變性不好。

    危害:易引起焊料量不足,如虛焊、缺陷。

    對策:擦凈模板。

    8、圖形沾污

    產生原因:模板印刷次數多,未能及時擦干凈;焊膏質量差;離網有抖動。

    危害:易造成橋連。

    對策:擦洗模板;換焊膏;調整機器。

    總之,焊膏印刷時應注意焊膏的參數會隨時變化,如粒度、形狀、觸變性、助焊劑性能等,此外,印刷機的參數也會引起變化,如印刷壓力、速度、環境溫度等。焊膏印刷質量對焊接質量有很大影響,因此應仔細對待印刷過程中的每個參數,并經常觀察和記錄相關數據。


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