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    工控產品3

    產品分類:工控PCB    
    型號:G06H12097
    層數:6層
    板厚:1.6+/-0.16mm
    尺寸:250mm*180mm
    所用板材:聯茂(IT180A)
    最小孔徑:0.2mm
    表面處理:沉金
    金 厚:1-3u"
    最小孔銅:20um
    最小表銅:35um
    阻抗公差:±10%
    最小線寬/距:0.112mm/0.097mm
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    產品簡介

    INTRODUCTION

    電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔,無銅孔主要作用為定位和安裝,一般屬于比較大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔,pcb板上常見最多的孔應該是過孔(導通孔),插件孔孔徑比過孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插電容,電阻,插座等等元器件。而過電孔主要是起導通作用,孔徑一般偏小,常見的孔徑為0.3以下,隨著精密板的增多,產品功能要求增多,線路板層數增加,孔徑也是越來越小,最小的孔徑為0.1mm。需要激光鉆孔。

    過孔要起到導通作用,里面需要有銅皮才能導通,所以銅的厚度,飽和度,孔銅的質量自然成了線路板后期工作的關鍵。一般來說,Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um,電流要求大一些的產品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去,不像面銅是原材料自帶的,所以孔銅質量取決于后期線路板廠的生產加工。電鍍時間長短,電鍍線的工作質量等等。一般要求飽和的孔銅板子,希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠,否則容易造成孔銅不夠,另外銅球也要求純潔趕緊,否則會造成起泡??足~不夠會造成線路板后期工作過程中斷路,或者燒掉。

    PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。

    常規成品1OZ成品銅厚,孔銅按IPC二級標準,通常一銅(全板電鍍)的厚度為5-7um,二銅(圖形電鍍)厚度為13-15um,所以孔銅厚度在18-22um之間,加上蝕刻和其它原因導致的損耗, 最終孔銅就在20UM左右。

    通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環節,為實現不同層次的導電金屬提供電器連接,需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。隨著終端產品的日趨激烈的競爭,勢必對PCB產品的可靠性提出更高的要求,而通孔電鍍層的厚度的大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。

    評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業中,深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

    為了更好的闡述深鍍能力,還經常用到板厚孔徑比,即厚徑比。

    PCB板不是太厚而孔徑較大,電鍍過程中的電勢分布比較均勻,孔中離子擴散度比較好,電鍍液的深鍍能力值往往比較大;反之,厚徑比比較高時,孔壁會表現為“狗骨”現象,(孔口銅厚,孔中心銅薄的現象),鍍液的深鍍能力就較差。

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